Zminiaturyzowane i wysoce złożone: wyzwania elektroniki

Od e-mobilności po inteligentny dom, od komunikacji mobilnej po Przemysł 4.0 - wraz z rozwojem możliwości zastosowań elektroniki, niezawodne zapewnienie jakości komponentów elektronicznych - w szczególności urządzeń półprzewodnikowych i ich połączeń - staje się coraz ważniejsze. Jednym z głównych wyzwań jest miniaturyzacja: Im mniejsze i bardziej złożone stają się komponenty, tym większe jest zapotrzebowanie na systemy kontroli o wysokiej rozdzielczości i dużym powiększeniu, które mogą wykrywać najmniejsze defekty nawet w ukrytych połączeniach lutowanych.

Zapewnienie jakości i analiza awarii z Comet Yxlon

W oparciu o szeroko zakrojone badania rynku i opinie producentów elektroniki, Comet Yxlon zaprojektował swoje systemy kontroli rentgenowskiej i tomografii komputerowej, aby ułatwić niezawodne zapewnienie jakości i analizę awarii. Jednocześnie wyniki kontroli można wykorzystać do optymalizacji i dostosowania procesów produkcyjnych - w celu uniknięcia odrzutów i reklamacji oraz zwiększenia efektywności kosztowej.

Kontrola technologii montażu powierzchniowego

Kontrola rentgenowska Comet Yxlon o wysokiej rozdzielczości jest szeroko stosowana w analizie uszkodzeń i testowaniu jakości komponentów elektronicznych. W kontroli technologii montażu powierzchniowego (SMT) obrazy rentgenowskie pomagają identyfikować wady materiałowe i cechy jakościowe połączeń lutowanych w komponentach PCB, takich jak pakiety BGA i BTC, a także połączenia w technologii otworów przelotowych (THT) oraz zapewniają ich przewodność elektryczną i cieplną.

Inne zastosowania rentgenografii przemysłowej w elektronice

• Zintegrowane elementy energoelektroniczne, takie jak IGBT
• Elementy dyskretne, takie jak tranzystory
• Złącza
• Obiektywy aparatów fotograficznych, np. do telefonów komórkowych lub samochodów
• Cewki
• Baterie
• Kontrole montażowe kompletnych urządzeń, np. telefonów komórkowych w celu ostatecznej akceptacji lub analizy uszkodzeń zwrotów