Wykorzystując zaawansowaną laminografię komputerową i zintegrowaną technologię sztucznej inteligencji, Comet Yxlon wysuwa na pierwszy plan możliwości rentgenowskie 3D o wysokiej rozdzielczości do szczegółowego testowania zaawansowanych opakowań układów scalonych. Po raz pierwszy rynek półprzewodników ma teraz nieniszczące uzupełnienie lub alternatywę dla konwencjonalnych metod niszczących. Trójwymiarowe obrazy rentgenowskie o rozdzielczości mniejszej niż 1 μm mogą niezawodnie identyfikować typowe defekty w połączeniach lutowniczych 3D układów scalonych, takie jak brakujące i zmostkowane wypustki, puste przestrzenie, nie-mokre, head-in-pillow, przesunięcie wypustek oraz odchylenia wysokości lub deformacje. Nowoczesne oprogramowanie analityczne oparte na głębokim uczeniu się przejmuje automatyczną ocenę, w tym generowanie raportów zgodnie z wymaganiami użytkownika. Nowy system kontroli rentgenowskiej CA20 oferuje zatem branży półprzewodników zupełnie nowy poziom bezpieczeństwa i wydajności.

Półprzewodniki stały się integralną częścią naszego połączonego w sieć świata. Stawia to przed producentami ogromne wymagania, ponieważ cykle innowacji stają się coraz krótsze, a złożoność układów scalonych stale rośnie. Aby pozostać konkurencyjnym, szczególny nacisk kładzie się na redukcję kosztów inwestycji i przyspieszenie procesów ramp-up w celu szybszego osiągnięcia bezbłędnej produkcji nowych, wysokowydajnych komponentów. Wczesna identyfikacja krytycznych defektów znacznie przyspiesza rozwój i optymalizację nowych procesów produkcyjnych, a tym samym uruchomienie produkcji nowych generacji chipów.

Dzięki systemowi inspekcji CA20 firma Comet Yxlon przeniosła technologię rentgenowską 3D dla branży zaawansowanych opakowań półprzewodnikowych na zupełnie nowy poziom. Całkowicie przeprojektowany sprzęt, zoptymalizowany pod kątem zastosowań półprzewodnikowych pod względem stabilności, obrazowania, precyzji i wymagań konserwacyjnych, Comet Yxlon GmbH Strona 2 z 3 w połączeniu z laminografią komputerową o wysokiej rozdzielczości i pakietami oprogramowania, takimi jak Dose Manager, Batch Manager i "Insights" do automatycznej oceny, zapewniają dokładność, niezawodność i wydajność wszystkich zadań kontrolnych. Wszystkie funkcje są łatwo i intuicyjnie dostępne za pośrednictwem interfejsu użytkownika Geminy, który sprawdził się w gamach produktów Comet Yxlon FF i UX, wyposażonych w symbole graficzne, kreatory i różne ustawienia wstępne dla każdego poziomu umiejętności.

"Jako metoda inspekcji towarzysząca już w badaniach i rozwoju nowych mikroukładów i ich procesów produkcyjnych, nowy CA20 zrewolucjonizuje przemysł półprzewodników" - powiedział Christian Driller, wiceprezes ds. badań i rozwoju w Comet Yxlon. "CA20 zapewni, że procesy ramp-up i czas wprowadzenia na rynek zostaną znacznie przyspieszone, obecny wysoki wskaźnik odpadów zostanie zmniejszony, a wydajność znacznie wzrośnie. System sprawia, że cel "zero defektów" jest w zasięgu ręki"

Wczoraj po południu Comet Yxlon oficjalnie uruchomił system z demonstracjami na żywo i zaproszonymi gośćmi. Podczas różnych prezentacji na konferencji, Stephan Haferl (CEO Comet), Dionys van de Ven (President Comet Yxlon), Isabella Drolz (Vice President Product Marketing Comet Yxlon) i Christian Driller już wcześniej nawiązywali do tego doniosłego wydarzenia. Nowe umiejscowienie stoiska w hali B2, dzielone obok siebie przez targi Productronica i Semicon Europa, wskazuje, dokąd zmierza Comet Yxlon: Najdrobniejsze błędy są największymi wyzwaniami w dzisiejszym świecie, a Comet Yxlon czyni je widocznymi dzięki swojej technologii zgodnej z obietnicą: Widzieć lepiej. Szybciej. Więcej.