Comet Yxlon GmbH

CA20

Seria produktów: CA
Przemysł: Zaawansowane opakowania, półprzewodniki, elektronika, nauka i badania
Rozmiar defektu: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Rozmiar komponentu: <435 mm
Tryb pracy: 3D X-ray, 2D/3D

Najważniejsze cechy CA20

• Opracowany dla przemysłu półprzewodnikowego
• Nieniszcząca technologia zapewniająca trójwymiarowy wgląd w połączenia lutowane w ciągu kilku minut
• Powtarzalne wyniki dzięki niezawodnej i precyzyjnej technologii, która wspiera stabilną rutynę kontroli
• Wydajna kontrola wspomagana oprogramowaniem, w tym automatyczna analiza pustek za pomocą Void Insights
• Dose Manager do ochrony komponentów wrażliwych na promieniowanie

CA20 - najszybsza droga od badań i rozwoju do zwrotu z inwestycji

Branża półprzewodników jest branżą szybkich technologii. W wyścigu o innowacje liczy się każdy dzień. Jako system kontroli zaprojektowany specjalnie, aby sprostać wyzwaniom związanym ze złożonymi układami scalonymi 3D w zaawansowanych opakowaniach, CA20 pomaga utrzymać tempo - i wyprzedzić konkurencję. CA20 umożliwia szybką kontrolę prototypów dla nowych węzłów procesu pakowania: Im szybciej znajdziesz i usuniesz pierwotną przyczynę problemów z uruchomieniem, tym szybciej osiągniesz pożądaną wydajność - i zwrot z inwestycji (ROI).

• Chip-on-substrates, w tym połączenia lutowane pakietów fan-out (wypustki C4 i miedziane filary)
• 2.połączenia lutowane pakietów układów scalonych 5 i 3D, w tym mikropory
• Złącza lutowane na paskach podłoża
• Czujniki
• MEMS i MOEMS