Specjalna cecha technologiczna tych komponentów produkowanych przez SRT Resistor Technology GmbH i SRT Microcéramique Sarl opiera się na materiale warstw kontaktowych, które nie zawierają niklu i dlatego są niemagnetyczne. Te warstwy kontaktowe składają się ze stopów metali szlachetnych, takich jak PtAg lub PtPdAg w postaci past grubowarstwowych, które są nakładane na powierzchnie kontaktowe komponentów za pomocą procesu walcowania lub zanurzania i wypalane w temperaturze około 850ºC

Komponenty z takimi powierzchniami stykowymi mogą być łączone za pomocą zwykłych procesów lutowania SMD, jeśli stop metali szlachetnych i metody przetwarzania są odpowiednio dobrane, ale nadają się również do łączenia z przewodzącymi klejami zawierającymi srebro, ponieważ między cyną a srebrem nie mogą tworzyć się niestabilne interfejsy

Głównym zastosowaniem tych niemagnetycznych komponentów jest technologia medyczna w dziedzinie obrazowania rezonansu magnetycznego i tomografii komputerowej (MRI, CT), gdzie obwody elektroniczne są narażone na wysokie pola magnetyczne. Możliwość łączenia za pomocą klejenia przewodzącego jest wykorzystywana w obszarach zastosowań, w których nie można stosować procesów lutowania, ponieważ stosunkowo wysokie temperatury lutowania uszkodziłyby inne komponenty lub w których jednocześnie przetwarzane są nieosłonięte półprzewodniki, np. w istotnych dla bezpieczeństwa obszarach przemysłu motoryzacyjnego.

Inną szczególną cechą grubowarstwowych rezystorów chipowych ze stykami PtAg lub PtPdAg jest ich przydatność do zastosowań wysokotemperaturowych powyżej zwykłej maksymalnej temperatury 155ºC. Ponieważ rezystory te nie zawierają żadnych materiałów organicznych ani warstwy cyny, a temperatura przetwarzania wszystkich materiałów mieści się w zakresie 850ºC, możliwe jest zastosowanie znacznie wyższej temperatury nawet pod obciążeniem elektrycznym. Właściwości rezystancyjne pozostają niezmienione do 300ºC. Ograniczenie temperatury aplikacji jest przede wszystkim ograniczone przez lut używany do kontaktu, przy czym powinna istnieć różnica co najmniej 30ºC między temperaturą lutu używanego do kontaktu a maksymalną temperaturą występującą w aplikacji. Kondensatory ceramiczne z niemagnetycznymi powierzchniami stykowymi nie nadają się jednak do zastosowań wysokotemperaturowych ze względu na ich wewnętrzną strukturę technologiczną.

Podczas stosowania standardowych metod lutowania do przetwarzania takich niemagnetycznych komponentów, zwykle występuje różnica w porównaniu do komponentów z cynowanymi powierzchniami stykowymi. Ponieważ powierzchnie PtAg lub PtPdAg nie mają takiego samego powinowactwa do cyny w kąpieli lutowniczej lub w procesie rozpływowym jak powierzchnie cynowane, nie tworzy się menisk lutowniczy o takim samym kształcie. Jeśli jednak lutowanie na płytce PCB zostało przeprowadzone prawidłowo, to połączenie lutowane nadal ma taką samą wytrzymałość.